新华网北京７月３１日电（记者陈刚）记者从科技部了解到，作为“十五”期间１２个国家重大科技研发专项之一的超大规模集成电路和软件项目日前已经启动，中国将力争在２０１０年左右成为集成电路设计生产大国。

　　据专家介绍，这一项目将通过实施内需拉动和整机带动的发展战略，促进国产芯片和国产软件的自主发展，争取在较短的时间内，显著提高中国信息产业的产品附加值和竞争力。

　　在集成电路方面，项目将重点突破高性能、嵌入式中央处理器（ＣＰＵ）设计开发的核心技术，掌握以自主ＣＰＵ为核心的系统芯片开发平台技术；建设好一批国家级集成电路设计产业化基地，有目标地开发一批具有标志性的信息安全、网络通信和信息家电核心芯片。

　　在软件开发方面，项目将研制包括操作系统、数据库管理系统、中间件平台和重大应用共性软件在内的中国自主网络软件核心平台，通过示范项目，提高网络软件核心平台的产品化、商品化程度，支撑国民经济和社会信息化及国家信息安全建设。

　　据专家分析，到２０１０年，中国将成为世界第二大半导体市场。巨大的市场需求将使中国电子信息产品制造业的产值增长率大大高于国民经济的增长速度，每年约为２０％到５０％。粗略估算，中国在世界集成电路市场中所占的份额已经接近１３％，中国正成为世界半导体投资的热点。（完）