6月29日，科技部党组书记、副部长李学勇和副部长刘燕华与中国银行董事长肖钢、副行长陈四清，分别代表双方就实施科技金融全面合作达成共识。双方一致同意从六方面积极开展全面合作，加强科技创新和金融创新的结合，积极应对金融危机，支持高新技术产业和科技企业发展。

　　双方商定，共同支持应对金融危机科技支撑措施项目。主要包括《国务院关于发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展的意见》提出的科技重大专项重点任务，促进产业振兴的重点先进技术，扩大内需、改善民生的技术和推广等应对金融危机科技支撑措施项目。

　　同时，双方将对国家关键性、战略性产业领域给予重点关注。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》所提出的关键性、战略性产业领域，主要包括信息通信、新材料、先进制造、新能源、生物医药、农业、环境保护以及现代服务业等。

　　双方还就支持科技型中小企业，开展科技金融合作共建达成共识。中国银行将选定分支机构与地方科技部门或国家高新区开展科技金融合作共建，制定有关贷款贴息、风险补偿、企业改制上市资助等政策，为共建的高新区及区内企业提供全面的金融服务；对符合银行支持条件的科技型中小企业，中国银行加强信贷和金融服务支持的力度，并将充分利用多业并举、海内外联动及外汇方面优势，为科技企业“走出去”提供综合金融服务。双方还同意积极支持国家高新技术产业开发区、国家大学科技园区基础设施建设。

　　双方认为，加强科技金融合作，有利于银政双方充分发挥自身优势，促进自主创新以及成果转化和产业化，对提升企业竞争力、有效缓解科技型中小企业融资难具有重要意义。