据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达(NVIDIA)和IBM的芯片业务部门等。

　　“外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务，之前该公司通过收购服务器厂商Sun第一次进入硬件市场。

　　埃里森称，他希望学习苹果软件和硬件结合的模式，获得更多微芯片的知识产权。苹果之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity，以帮助其开发iPhone和iPad等产品。甲骨文从收购Sun中已经获得了一些芯片相关的技术，如Sparc服务器中的自主芯片设计。Sparc服务器同样使用英特尔和AMD的芯片。

　　Gleacher & Co分析师道戈·弗里德曼(Doug Freedman)认为，甲骨文可能收购半导体公司的目的是帮助其开发服务器技术，可能的并购目标包括AMD、IBM芯片部门和nVIDIA等。

　　甲骨文可能收购AMD？

　　AMD发言人对甲骨文可能收购该公司的传闻回应称，“要知道甲骨文是专注于企业硬件和服务器的。这排除了其收购AMD的可能。”