微软展示AI芯片研究成果
2017-07-27 科技日报
日前，在夏威夷举办的CVPR大会上，微软表示公司正在为旗下的MR头显（混合现实头戴式显示器）产品——HoloLens开发新的AI芯片，使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音，将数据传回云端时也不会产生更多的延时。
据了解，微软全息处理器HPU二代正在研发中，将用于下一代HoloLens，但微软并未给出明确时间。上一次微软宣布 Hololens 全息处理器还是2016年8月。一代HPU芯片采用台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号处理器（DSP），具有24颗Tensilica DSP核心，每秒处理1万亿指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3内存。HPU芯片还采用12×12mm BGA封装，相比基于软件的解决方案，执行速度快200倍，低功率仅10W。
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